Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.
Źródło: http://kopalniawiedzy.pl/ASML-Canon-Nikon-litografia-urzadzenie-system-Intel-Samsung-TSMC-Toshiba-8541.html